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铜、封装基板载板电镀、mSAP工艺、化学镍金等,部分核心产品在性能与性价比上已实现对国际竞品的追赶。  在材料端,国产化能力也在逐步增强。段文勇表示,在高端碳氢树脂领域,以美联新材为代表的一些国内企业已在M8、M9级别取得实质性突破,进入全球领先的供应链体系。如果未来国产算力芯片取得突破,将进一步带动国内算力需求释放,进而推动PCB行业迎来新的增长周期。  在中京电子董事会秘书宋晓刚看来,国内PC

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发布时间:04:03:49